氢氧化铝厂家-新乡锦盛介绍氢氧化铝行业知识：电子级氢氧化铝、
选择电子级氢氧化铝是一项非常严禁的工作，需要像“选药材”一样严谨。它不仅影响产品的阻燃性，更直接决定了电子产品的电气可靠性、长期稳定性和工艺可行性。
以下是选择电子级氢氧化铝的核心考量维度和决策流程，希望能为您提供清晰的指引。
一、六大核心选择维度
1. 纯度 & 离子杂质 (Purity & Ionic Impurities) - 关键！
为什么重要： 这是“电子级”与普通工业级的根本区别。Na⁺（钠离子）、Cl⁻（氯离子）、K⁺（钾离子）等杂质离子是电路的“毒药”。它们会迁移并导致：
电性能下降： 体积电阻率降低，介电损耗增大。
电路腐蚀： 特别是对精密芯片（如BGA封装）和铜线，造成离子迁移（CAF）和短路。
影响固化： 干扰环氧树脂等体系的固化反应。
如何选： 必须要求供应商提供质检报告（COA）
Na₂O含量： 通常要求 < 100 ppm，高端应用要求 < 50 ppm 甚至更低。
Cl⁻含量： 通常要求 < 30 ppm。
Fe₂O₃含量： < 20 ppm（防止着色和影响性能）。
纯度： 整体纯度一般需 > 99.6% 或更高。
电导率：通常要求 < 100 us/cm
2. 粒径及其分布 (Particle Size & Distribution) - 平衡的艺术
粒径直接影响灌封胶的粘度、流动性、沉降性和表面光洁度。
| 粒径类型 | 大致范围 (D50) | 优点 | 缺点 | 适用场景 |
|---|---|---|---|---|
| 细粒径 | 1 - 3 μm | 表面光滑、补强性好、不易沉降 | 大幅增粘，流动性差，填充量低 | 对表面要求高、不追求极高填充的场合 |
| 中粒径 | 3 - 10 μm | 综合性能平衡性好，粘度增加适中 | - | 常用、通用的选择 |
| 粗粒径 | > 10 μm | 粘度低，流动性好，可实现高填充 | 易沉降，表面粗糙 | 对流动性要求极高、追求极限阻燃的厚层灌封 |
| 混合粒径 | 多峰分布 | 颗粒堆积更紧密，同等填充量下粘度低，抗沉降性好 | 生产工艺复杂 | 高端配方，以实现高填充和高性能 |
建议： 对于绝大多数电子灌封应用，优先选择 D50在2-10μm之间且经过级配优化的产品。
3. 水分含量 (Moisture Content) - 工艺的敌人
为什么重要： 过高水分会在灌封胶固化过程中导致气泡、针孔，尤其在聚氨酯（PU）体系中会引起鼓泡、固化不全等致命缺陷。
如何选： 要求供应商提供水分含量数据，电子级产品通常要求 < 0.2%，对于苛刻应用要求 < 0.1%。
4. 阻燃性能 (Fire Retardancy)
机理： ATH通过吸热分解（约200℃开始）释放结晶水，稀释可燃气体和氧气，并在表面形成耐火氧化铝屏障。
如何选： 阻燃效果与添加量直接正相关。通常需要添加150 phr（每百份树脂份数）以上才能达到UL94 V-0级。因此，要实现高阻燃性，就必须选择能允许高填充（即对粘度影响小）的ATH型号（如经表面处理、级配优化的产品）。
. 电性能 (Electrical Properties)
验证： 高纯度、低杂质、良好表面处理的ATH，其目的是保障灌封胶的电绝缘性。
如何选： 关注供应商提供的ATH本身或其典型配方的体积电阻率（> 10¹⁴ Ω·cm）和介电强度（> 20 kV/mm）数据。
二、根据基材类型选择
有机硅灌封胶： 对杂质离子敏感度相对较低，但对相容性要求极高。
环氧树脂灌封胶： 对杂质离子极度敏感，必须选用高纯度产品。同时，环氧树脂粘度较高。
聚氨酯灌封胶： 对水分极度敏感，必须选用超低水分含量的产品。
三、选择流程与实战步骤
明确需求： 定义您的目标——树脂体系？目标粘度？阻燃等级？电气性能要求？成本预算？
寻找供应商： 寻找专注于电子级、低电导、高纯度的供应商。
索样与验证：
工艺性： 粘度、流动性、沉降性、消泡性、固化时间。
性能： 固化后观察表面状态，测试硬度、阻燃性（UL94）、体积电阻率、介电强度。
可靠性： 进行双85（85℃/85%RH）、冷热循环等测试，评估长期电性能变化和是否出现开裂。
索要TDS和COA： 仔细研究技术数据表和质检报告，核对上述所有指标。
小试评价： 进行打样测试，评估：
确认与量产： 确认批次稳定性和长期供货能力，选定型号。
总结一句话：选电子级氢氧化铝，就是在纯度、粒径、间找到适合您配方体系和性能要求的平衡点。 切忌只看价格。
