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氢氧化铝行业知识:电子灌封用氢氧化铝
发布时间:2025年09月04日 浏览量:24

氢氧化铝厂家-新乡锦盛介绍氢氧化铝行业知识:电子灌封用氢氧化铝、

选择电子灌封用氢氧化铝(ATH)是一个需要综合考虑多个技术指标的严谨过程。选对型号不仅能保证产品的阻燃安全性,还能确保灌封胶的工艺性和产品的长期可靠性。

您可以从以下几个核心维度进行考量:

一、核心性能指标

1. 纯度 (Purity)

为什么重要 高纯度的ATH意味着金属离子(如Na⁺、Cl⁻等)杂质含量极低。这些杂质会严重影响灌封胶(尤其是有机硅和环氧树脂)的电绝缘性能、固化过程和长期稳定性,可能导致电路腐蚀、漏电流增加或介电损耗升高。

  • 如何选择: 务必选择“电子级”或“高纯级”ATH,通常要求纯度 > 99.6%。

2. 粒径及其分布 (Particle Size and Distribution)

这是关键的技术参数之一,直接影响填充量、粘度、流动性、沉降性和表面光滑度。

  • 中位粒径 (D50)

    • 粗粒径 (如 > 10μm): 填充时体系粘度较低,流动性好,更容易高填充(达到更高阻燃性),但易沉降,固化后表面可能粗糙。

    • 细粒径 (如 1-5μm): 具有更大的比表面积,能提供更好的补强作用和更细腻的表面,但会显著增加体系粘度,使流动性变差,填充量受限。

    • 混合粒径/广分布: 理想的选择。大小颗粒搭配可以实现更紧密的堆积,在相同填充量下获得更低的粘度和更好的流动性,同时减少沉降。许多供应商提供经过级配优化的产品。

  • 粒径分布 (Distribution): 分布越窄,性能越可控;分布越宽,堆积密度可能更高。需根据具体工艺要求选择。

  • 建议: 对于精密电子灌封,常选择D50在2-10μm之间,且经过级配优化的产品,以平衡粘度、流动性、沉降性和表面质量。

3. 阻燃效率 (Fire Retardancy)

  • 机理: ATH的阻燃是通过吸热分解(约200℃开始)释放出结晶水,稀释氧气和可燃气体,并在表面形成保护性氧化铝层来实现的。

  • 如何衡量: 阻燃效率与添加量直接相关。通常需要添加150 phr(每百份树脂份数)以上才能达到优异的阻燃效果(如UL94 V-0级)。这就要求ATH本身不能对体系粘度增加太多,以实现高填充。

  • 注意: 如果您的产品工作温度较高(接近或超过150℃),需谨慎评估ATH的分解风险,此时可能需要与其它高温阻燃剂复配使用。

4. 电性能 (Electrical Properties)

  • 为什么重要: 灌封胶的核心功能之一就是绝缘、防护。

  • 如何保证: 高纯度的ATH能保持基体树脂原有的优异电绝缘性能。需关注产品的体积电阻率介电常数指标。


    二、根据灌封胶体系选择

  1. 有机硅灌封胶 (Silicone)

    • 相容性是关键。

    • 有机硅本身粘度可调范围大,对ATH的填充量承受能力较强,可选择粒径范围较广的产品以实现不同的流动性(从自流平到触变型)。

  2. 环氧树脂灌封胶 (Epoxy)

    • 环氧树脂粘度通常较高,因此需要选择能有效降低粘度或至少不显著增粘的ATH,如级配优化的产品

    • 注意ATH的杂质离子对固化反应(尤其是酸酐固化体系)的潜在影响,必须选择低电导率、高纯型号。

  3. 聚氨酯灌封胶 (Polyurethane)

    • 聚氨酯对水分极其敏感。必须确保ATH含水量极低,否则会导致固化失败,产生气泡。


    三、选择流程总结

  4. 明确需求: 确定您的灌封胶类型、期望的阻燃等级(UL94 V-0?)、工艺要求(粘度、流淌性)、电气性能要求(体积电阻率)、成本预算。

  5. 寻找供应商: 寻找专注于“电子级”或“功能性填料”的产品

  6. 索要样品:关注:纯度、D50粒径、水分含量、杂质含量、电导率

  7. 测试验证

    • 小试: 在您的灌封胶配方中进行打样测试,评估粘度、流动性、沉降性、固化情况

    • 性能测试: 固化后测试阻燃性(UL94)、体积电阻率、介电强度、机械强度等。

    • 可靠性测试: 进行高温高湿(双85)、冷热循环等测试,评估长期可靠性。

  8. 确认批次稳定性: 与供应商确认其产品的批次一致性,这对于大规模生产至关重要。

建议: 不要只看价格,电子灌封是守护电子产品安全的关键环节。选择一款高质量的氢氧化铝,虽然单价可能稍高,但能为您避免潜在的失效风险,综合成本反而更低。务必与供应商的技术人员充分沟通,并进行严格的测试验证。