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电子灌封胶用氢氧化铝
电子灌封胶用氢氧化铝
  灌封料对氢氧化铝(ATH)的要求极为严格,其指标直接决定了灌封产品的电绝缘性、导热性、阻燃性、工艺性及长期可靠性。      灌封料用氢氧化铝的核心产品指标要求体系,分为 “基础指标”、“电学指标”、“物理形态指标”和“工艺兼容性指标” 四大类。 一、基础化学指标(纯度是关键)这是衡量ATH品质的基石,直接影响到灌封料的电气性能和稳定性。指标项目通用级要求电子级/高性能要求影响与说明Al(OH)₃ 主含量≥ 99.0%≥ 99.5%纯度越高,杂质越少,性能越稳定。SiO₂ (二氧化硅)≤ 0.10%≤ 0.05% (甚至 ≤0.02%)高硅含量会劣化电绝缘性,增加介电损耗。Fe₂O₃ (三氧化二铁)≤ 0.05%≤ 0.01% (甚至 ≤0.005%)极关键指标。铁离子是载流子,严重降低体积电阻率,导致漏电流增加。Na₂O (氧化钠)≤ 0.30%≤ 0.05% (甚至 ≤0.02%)极关键指标。钠离子迁移导致电绝缘性急剧下降,并催化聚合物热老化。灼烧失重 (LOI)34.0% - 35.0%34.0% - 35.0%理论值为34.6%,用于验证纯度及计算阻燃时的添加量。水分≤ 0.5%≤ 0.3%水分过高会导致灌封过程中产生气泡,影响绝缘和机械性能。二、电学性能指标(高压应用的核心)对于电子灌封,特别是高压器件(如IGBT、新能源汽车电机控制器),这些指标至关重要。指标项目要求测试条件/说明体积电阻率≥ 10¹³ Ω·cm超高纯电子级产品可达 10¹⁴ - 10¹⁵ Ω·cm。衡量绝缘能力的核心指标。介电常数越低越好(通常与树脂本身相关,ATH的加入应不显著增加)。介质损耗因数≤ 0.002越低越好,高杂质含量会导致损耗角正切值增大,发热增加。三、物理形态指标(决定加工性与复合性能)这些指标影响灌封料的粘度、流动性、沉降性和器件的致密性。指标项目要求影响与说明粒径及其分布D50: 1 - 30 μm关键的物理指标。需根据灌封缝隙、粘度要求选择:• 粗粒径 (e.g., D50: 10-30μm):填充量高,粘度低,但易沉降,表面粗糙。• 细粒径 (e.g., D50: 1-5μm):制品表面光滑,抗沉降性好,但会使粘度急剧增高。• 实践:采用 “粒径复配”(粗细颗粒按比例混合),实现高填充、低粘度、抗沉降的平衡。比表面积 (BET)与粒径对应粒径越细,比表面积越大,吸油值越高,导致树脂用量增大,粘度升高。白度≥ 92%影响浅色或透明灌封胶的外观。莫氏硬度~3.0硬度较高,过量填充可能磨损设备(如泵、搅拌桨)。总结与选型建议选择灌封料用氢氧化铝时,必须遵循以下逻辑:确定应用场景:通用电器/低压灌封:可关注 基础指标 和 粒径,钠、铁含量要求可适当放宽。高压绝缘/汽车电子/高端导热:必须选择 “电子级” 或 “高纯型” ATH,铁、钠含量是重要的门槛指标,同时要求高体积电阻率。匹配工艺性能:根据灌封工艺(真空灌封、常压灌封)和器件缝隙大小,选择合适粒径及分布的产品。性能平衡:在 阻燃性、导热性、电绝缘性、工艺性(粘度)和成本 之间取得平衡。通常需要通过实验验证不同型号ATH与树脂体系的匹配效果。  我公司灌封胶用氢氧化铝产品优势:氢氧化铝原料指标的不稳定性,决定了成品的稳定性低,稳定供货能力差,特别是对阻燃/杂质/PH/电导等指标有要求的行业。我公司拥有纯水洗涤工艺,杜绝使用化学试剂对下游产品影响的情况下,降低产品杂质/PH/电导等指标数值,提高阻燃系数,保障产品质量稳定性,供货稳定性。
微粉级氢氧化铝
微粉级氢氧化铝
氢氧化铝厂家-新乡锦盛介绍氢氧化铝行业知识:微粉级氢氧化铝通常指粒径比(普通级)更细,但可能比“超细”或“纳米级”略粗的一个类别,其中位粒径(D50)一般在几微米到十几微米之间(例如 3μm - 20μm)。它是一个非常重要的产品等级,在性价比和性能之间取得了良好平衡,因此应用非常广泛。一、主要应用产品领域微粉级氢氧化铝的核心应用是基于其阻燃、抑烟、填充三大功能。电线电缆行业(传统应用领域)应用产品: 用于聚乙烯(PE)、聚氯乙烯(PVC)、乙丙橡胶(EPDM)、交联聚乙烯(XLPE)等电缆护套和绝缘层的阻燃填充剂。作用: 在燃烧时分解吸热,释放水蒸气稀释氧气和可燃气体,并生成耐热的氧化铝屏障,达到阻燃和抑烟的效果。微粉级的粒径保证了其在材料中具有良好的分散性,从而在较高的填充量下(通常为40%-60%),电缆料仍能保持良好的机械性能(如抗张强度、断裂伸长率)和电气性能。橡胶制品应用产品: 电梯扶手、输送带、密封条、电缆护套、阻燃胶板等。作用: 既是阻燃剂,也是补强填充剂。它能够提高橡胶的阻燃性、耐热性,同时改善其耐磨性、抗撕裂性和定伸应力。塑料与工程塑料应用产品: 用于聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、ABS、不饱和聚酯(UPR)等塑料的阻燃改性。例如用于家电外壳、插座、开关、蓄电池槽等。作用: 提高材料的氧指数,使其达到UL94 V-0等阻燃等级,并显著减少燃烧时产生的烟雾。微粉级粒径有助于减少对材料冲击强度的负面影响。建材与密封材料防火涂料/密封胶: 用于钢结构、隧道的膨胀型防火涂料,以及门窗、缝隙的阻燃密封胶。遇火时发挥关键阻燃作用。地毯背胶: 提供阻燃功能,满足商业和航空地毯的防火标准。玻璃钢(FRP): 作为不饱和聚酯树脂的阻燃填充剂,用于制造阻燃的玻璃钢制品。应用产品:其他领域造纸: 作为阻燃填料用于生产防火纸、装饰纸等。胶粘剂: 用于需要阻燃功能的粘合剂产品。二、对微粉级氢氧化铝的关键指标要求与超细级相比,微粉级对某些指标(如粒径、白度)的要求相对宽松,但核心的化学指标同样重要。指标类别具体指标为什么重要微粉级的典型要求/范围物理指标粒径(D50)关键指标之一。粒径决定了在基体中的分散性和制品的表面光洁度、机械性能。微粉级是性价比的选择。D50: 通常范围在 3 - 10 μm 之间。具体取决于应用:电缆料常用 3-8 μm,橡胶制品可能用到 5-15 μm。粒径分布分布越窄,产品性能越均一,流动性越好,不易结块。要求分布相对均匀,不能有过多的大颗粒。白度(Whiteness)对颜色有要求的下游产品(如浅色电缆、塑料制品)很重要。通常要求 > 95%吸油值(Oil Absorption)影响树脂体系的粘度和加工流动性。吸油值越低,加工时所需树脂越少,成本越低,流动性越好。要求尽可能低,通常范围在 35 - 50 mL/100g化学指标纯度(Al₂O₃含量)杂质影响热稳定性、电气绝缘性和产品颜色。高纯度是阻燃的基础。一般要求: > 99.0%较高要求(如电缆): > 99.3%水分(Moisture)过高会在加工过程中产生气泡,影响产品致密性和表面质量。通常要求 < 0.5%杂质含量(Na₂O, Fe₂O₃)Na₂O(氧化钠): 显著降低热稳定性(分解温度),影响电绝缘性,是电缆料的关键指标。Fe₂O₃(氧化铁): 影响产品白度和色泽。Na₂O: < 0.3% (对于电缆要求更严,需<0.1%甚至0.05%)Fe₂O₃: < 0.03%工艺与性能指标分解温度起始分解温度必须高于塑料、橡胶的加工温度(如PE/PP的加工温度在160-220°C),防止在混炼、挤出时提前分解产生气泡。起始分解温度 > 200°C电导率低电导率以保证优异的电气绝缘性通常要求 < 100us/cm选型建议电线电缆: 指标要求是 低钠(Na₂O含量)、低电导率、合适的粒径(D50约3-8μm)以保证优异的电气绝缘性和加工性。橡胶制品: 关注 粒径、补强效果(与吸油值相关)和表面活性,通常需要经过表面处理以改善与橡胶的相容性。通用塑料: 关注 粒径、白度、分解温度和性价比。对于加工温度较高的工程塑料,对分解温度和纯度的要求会更高。防火涂料/密封胶: 对粒径和杂质要求相对宽松,更关注 成本效益和阻燃效率。核心思想:选择微粉级氢氧化铝时,必须根据下游产品的具体加工工艺(温度、剪切力)和性能要求(阻燃等级、物理性能、电气性能) 来反向确定所需氢氧化铝的关键指标,特别是粒径、钠含量。
电子灌封料用氢氧化铝
电子灌封料用氢氧化铝
灌封料对氢氧化铝(ATH)的要求极为严格,其指标直接决定了终灌封产品的电绝缘性、导热性、阻燃性、工艺性及长期可靠性。以下是灌封料用氢氧化铝的核心产品指标要求体系,分为 “基础指标”、“电学指标”、“物理形态指标”和“工艺兼容性指标” 四大类。一、基础化学指标(纯度是关键)这是衡量ATH品质的基石,直接影响到终灌封料的电气性能和稳定性。指标项目通用级要求电子级/高性能要求影响与说明Al(OH)₃ 主含量≥ 99.0%≥ 99.5%纯度越高,杂质越少,性能越稳定。SiO₂ (二氧化硅)≤ 0.10%≤ 0.05% (甚至 ≤0.02%)高硅含量会劣化电绝缘性,增加介电损耗。Fe₂O₃ (三氧化二铁)≤ 0.05%≤ 0.01% (甚至 ≤0.005%)极关键指标。铁离子是载流子,严重降低体积电阻率,导致漏电流增加。Na₂O (氧化钠)≤ 0.30%≤ 0.05% (甚至 ≤0.02%)极关键指标。钠离子迁移导致电绝缘性急剧下降,并催化聚合物热老化。灼烧失重 (LOI)34.0% - 35.0%34.0% - 35.0%理论值为34.6%,用于验证纯度及计算阻燃时的添加量。水分≤ 0.5%≤ 0.3%水分过高会导致灌封过程中产生气泡,影响绝缘和机械性能。二、电学性能指标(高压应用的核心)对于电子灌封,特别是高压器件(如IGBT、新能源汽车电机控制器),这些指标至关重要。指标项目要求测试条件/说明体积电阻率≥ 10¹³ Ω·cm超高纯电子级产品可达 10¹⁴ - 10¹⁵ Ω·cm。衡量绝缘能力的核心指标。介电常数越低越好(通常与树脂本身相关,ATH的加入应不显著增加)。介质损耗因数≤ 0.002越低越好,高杂质含量会导致损耗角正切值增大,发热增加。三、物理形态指标(决定加工性与复合性能)这些指标影响灌封料的粘度、流动性、沉降性和器件的致密性。指标项目要求影响与说明粒径及其分布D50: 1 - 30 μm关键的物理指标。需根据灌封缝隙、粘度要求选择:• 粗粒径 (e.g., D50: 10-30μm):填充量高,粘度低,但易沉降,表面粗糙。• 细粒径 (e.g., D50: 1-5μm):制品表面光滑,抗沉降性好,但会使粘度急剧增高。• 实践:采用 “粒径复配”(粗细颗粒按比例混合),实现高填充、低粘度、抗沉降的平衡。比表面积 (BET)与粒径对应粒径越细,比表面积越大,吸油值越高,导致树脂用量增大,粘度升高。白度≥ 92%影响浅色或透明灌封胶的外观。莫氏硬度~3.0硬度较高,过量填充可能磨损设备(如泵、搅拌桨)。 四、表面性质与工艺兼容性指标为了克服ATH与有机树脂相容性差的问题,表面改性是必不可少的生产环节。指标项目要求影响与说明表面处理必须经过硅烷偶联剂处理核心工艺。常用硅烷型号:• 氨基硅烷 (e.g., KH-550):适用于环氧树脂体系。• 环氧基硅烷 (e.g., KH-560):通用性好。• 乙烯基硅烷 (e.g., A-171):适用于硅橡胶体系。作用:提高ATH与树脂的相容性,显著降低体系粘度,增加填充量,提升浸润性和复合材料的机械强度、防潮性。活化度≥ 99%衡量表面处理效果的关键指标。值越高,表明疏水性越好,与树脂结合越紧密。吸油值越低越好经表面改性后,吸油值应显著降低,意味着同样粘度下可填充更多的ATH。总结与选型建议选择灌封料用氢氧化铝时,必须遵循以下逻辑:确定应用场景:通用电器/低压灌封:可关注 基础指标 和 粒径,钠、铁含量要求可适当放宽。高压绝缘/汽车电子/高端导热:必须选择 “电子级” 或 “高纯型” ATH,铁、钠含量是重要的门槛指标,同时要求高体积电阻率。匹配工艺性能:根据灌封工艺(真空灌封、常压灌封)和器件缝隙大小,选择合适粒径及分布的产品。必须选用经硅烷偶联剂处理的型号,否则极易导致粘度高、沉降、分层等问题。性能平衡:在 阻燃性、导热性、电绝缘性、工艺性(粘度)和成本 之间取得平衡。通常需要通过实验验证不同型号ATH与树脂体系的匹配效果。我公司电子灌封料用氢氧化铝产品采用纯水洗涤工艺,不使用化学试剂,从源头杜绝下游产品的化学残留风险,同时有效降低产品杂质、PH值、电导等指标,显著提升材料阻燃系数。
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