我公司主要销售产品为：氢氧化铝。销售优势：种类多、规格齐、型号全、满足客户对氢氧化铝的需求。核心业务：氢氧化铝定制与供应- 主营产品：全系列氢氧化铝，覆盖电子、建材、医药、塑料等多行业。- 产品优势：种类全、规格齐（从通用型到高端定制型）可满足客户对氢氧化铝的“标准化采购”与“个性化定制”需求（支持来样定制、配方开发）

氢氧化铝厂家-新乡锦盛销售 低电导氢氧化铝、选择产品前先介绍下氢氧化铝电导高低对下游产品有什么影响，大家更直观的了解电导的重要性。氢氧化铝产品的电导率高低是其关键质量指标之一，尤其在高端的应用领域中，其影响至关重要。总的来说，电导率越高，意味着产品中可溶性离子杂质含量越多，这通常会带来一系列的负面影响。但在某些特定场合，也可能需要高电导率产品。以下是电导率高低的具体影响分析：一、电导率过高的负面影响（绝大多数情况下的关切点）电导率高，直接反映了氢氧化铝产品中水溶性离子杂质（如 Na⁺、Cl⁻、SO₄²⁻ 等）含量高。这些杂质会带来多方面的问题：严重损害电绝缘性能这是核心、致命的影响。氢氧化铝作为阻燃填料广泛应用于电线电缆、电子元器件、高压电器等需要优异电绝缘性的领域。离子杂质是电荷的载体，会形成漏电流通路，显著降低复合材料的体积电阻率和表面电阻率。后果：导致产品的绝缘性能不达标，甚至引发短路、击穿等安全事故。对于高压电缆料，这是不可接受的。影响聚合物的老化性能可溶性离子（尤其是氯离子、钠离子）会催化加速高分子材料的热老化、氧化老化过程。后果：导致塑料、橡胶等制品在长期使用过程中提前变脆、开裂、性能衰减，缩短使用寿命。影响加工稳定性和产品表面质量杂质离子可能会影响某些热塑性塑料（如PVC）的热稳定体系，导致加工过程中热稳定性下降，更易发生分解和变色。在高温加工时，杂质可能迁移到产品表面，形成“析出”或“喷霜”现象，影响外观和后续的印刷、喷涂等工序。改变聚合物的介电性能对于高频电子应用（如5G基站、雷达罩等），材料的介电常数（Dk）和介电损耗因子（Df）至关重要。离子杂质会增加介电损耗，导致信号传输能量损失（发热），影响信号完整性。后果：不适用于高性能通信材料。可能引起腐蚀特别是氯离子（Cl⁻）的存在，容易对金属部件（如电路中的铜导线、电子元件引脚、模具等）造成腐蚀。后果：存在长期可靠性风险，导致金属部件锈蚀、接触不良甚至断裂。影响透明性在树脂中，离子杂质形成的微小团簇或析出物可能会成为光散射点。后果：当用于对透明度有要求的体系（如某些透明环氧树脂灌封胶）时，会使材料变得浑浊，降低透光率。二、电导率过低或需要控制的情况通常“低电导率”是追求的目标，但并不意味着电导率越低越好（因为纯化成本极高），只需满足应用需求即可。然而，有一个特殊情况：静电疏导/防静电材料：极少数情况下，如果需要制备本身具有一定导电性的复合材料以实现防静电功能，那么使用本身电导率稍高的氢氧化铝，可能反而有点微弱的益处，但这绝非主流应用。主流仍然要求低电导率。三、影响氢氧化铝电导率的主要因素原料来源与生产工艺：采用拜耳法生产的氢氧化铝，其原料铝土矿中的杂质以及工艺过程中（特别是分解、洗涤工序）的控制是决定电导率的关键。洗涤不彻底是导致电导率高的常见原因。后期处理：经过特殊纯化（如水洗）处理的氢氧化铝，其电导率会显著降低。颗粒细度与比表面积：更细的颗粒通常意味着洗涤更困难，残留杂质可能更多，且比表面积更大，更容易吸附空气中的二氧化碳等物质，可能对测得的电导率有轻微影响。我公司氢氧化铝产品优势：氢氧化铝原料指标的不稳定性，决定了成品的稳定性低，稳定供货能力差，特别是对阻燃/杂质/PH/电导等指标有要求的行业。我公司拥有纯水洗涤工艺，杜绝使用化学试剂对下游产品影响的情况下，降低产品杂质/PH/电导等指标数值，提高阻燃系数，保障产品质量稳定性，供货稳定性。

氢氧化铝厂家-新乡锦盛销售 低水份氢氧化铝产品，水份＜0.2%，包装为2层包装：内密封袋防潮+外编织袋承重。选择产品前先介绍下氢氧化铝水分高低对下游产品有什么影响，大家更直观的了解水分的重要性。氢氧化铝产品（常用作阻燃剂、填料等）的水分含量是一个关键的质量控制指标，其高低会直接影响到产品的加工性能、产品的质量以及生产成本。总的来说，水分过高会带来一系列负面影响，而水分过低则可能增加不必要的生产成本。厂家通常会根据下游客户的应用需求，将水分控制在一个严格的范围内（例如通常低于0.5%）。以下是水分高低的具体影响分析：一、水分过高的负面影响加工性能恶化结团、堵料：高水分会使微细的氢氧化铝粉末容易结团，形成较大的颗粒，导致在料仓、输送管道和给料装置中发生堵塞，影响生产的连续性和稳定性。分散性差：在塑料、橡胶等高分子材料中进行混炼、压延等加工时，水分会影响氢氧化铝在基体中的均匀分散，容易产生团聚体，导致产品出现缺陷。产品质量下降表面缺陷：在电线电缆、人造石板材、地毯背胶等应用中，高水分在高温加工过程中会急剧汽化，导致产品内部产生气泡、针孔、表面起泡、凹凸不平等缺陷。电性能劣化：氢氧化铝作为阻燃填料广泛应用于电工产品（如电线电缆绝缘层）。水分是导电介质，残留水分会显著降低产品的绝缘性能，这是不允许的。机械性能下降：由于分散不均和存在气泡等缺陷，复合材料的力学性能（如拉伸强度、冲击强度）会受到影响。促进水解：在某些高分子体系中（如聚酯、聚氨酯），水分会与原料发生副反应（水解反应），影响分子量，从而破坏材料的化学结构和性能。影响阻燃效率（存在争议但需考虑）理论上，氢氧化铝的阻燃机理是通过吸热分解产生水蒸气。但产品中的吸附水是物理水，其分解吸热量远低于化学结构羟基的分解吸热。高含量的物理水可能会在加工初期就提前挥发，打乱加工工艺，并可能稀释阻燃气体浓度，对整体阻燃效率的贡献微乎其微，甚至因造成气泡而破坏炭层结构，反而降低阻燃效果。增加成本和风险运输成本：水分是无用的重量，运输高水分产品等于在支付运费运水。储存风险：高水分产品在储存过程中更容易吸潮结块，甚至板结，导致产品报废。能耗增加：下游客户如果使用高水分物料，可能需要进行预干燥，增加了额外的能耗和生产工序。二、水分过低的潜在问题与成本虽然追求低水分是总原则，但并非越低越好。生产成本急剧上升将水分从1%干燥到0.5%相对容易，但要进一步干燥到0.1%甚至更低，需要更高的干燥温度、更长的干燥时间或更复杂的设备（如真空干燥）。这会导致能耗大幅增加，设备投资和运行成本上升，从而抬高产品成本。静电效应极低的水分会使氢氧化铝粉末非常干燥，容易产生静电，导致粉末飞扬（粉尘问题）、吸附在设备壁上，同样给输送和精确给料带来困难。总结与建议水分状态主要影响对下游客户的后果过高结团、分散差、产生气泡、降低绝缘性、机械性能下降产品不合格、加工困难、性能不达标、需额外干燥过低生产成本高、易产生静电、粉尘大采购成本增加、给料可能产生轻微问题适宜加工流动性好、分散均匀、产品性能稳定生产顺利、产品质量稳定、综合成本优实践：生产商通常会通过喷雾干燥或旋转闪蒸干燥等工艺来控制水分。关键的是要与下游客户充分沟通，明确其应用工艺和具体要求，制定一个双方都能接受的、均衡了性能与成本的水分内控标准（例如0.3% - 0.5% 是一个常见且严格的范围）。同时，采用可靠的包装（如内塑料内衬袋，外编织袋等）以防止产品在储存和运输过程中从环境中吸潮。

氢氧化铝厂家新乡锦盛销售：覆铜板用氢氧化铝、覆铜板（CCL）选用氢氧化铝（ATH）是一个非常关键的问题，氢氧化铝作为主打的环保型无机阻燃剂，其品质直接影响到覆铜板的性能、加工性和成本。选择覆铜板用氢氧化铝，需要综合考虑以下几个核心指标：一、核心性能指标1. 纯度与杂质含量这是重要的指标，直接关系到覆铜板的电气绝缘可靠性。高纯度（通常要求 > 99.5%）：杂质越少越好。关键杂质控制：钠离子（Na⁺）含量：必须极低（通常要求 < 100 ppm，高端产品要求 < 50 ppm）。Na⁺是可移动离子，在电场作用下会迁移，导致覆铜板的绝缘电阻（特别是高温高湿环境下的耐离子迁移性CAF/ＳIR）急剧下降，引发电路短路失效。氯离子（Cl⁻）含量：要求极低（通常 < 30 ppm）。Cl⁻会腐蚀铜箔和设备，并影响介电性能和板材的长期可靠性。铁（Fe）、铜（Cu）等金属离子：含量需严格控制，它们会催化树脂老化，影响耐热性，并可能降低绝缘性。选择建议：优先选择供应商提供的“低钠”或“电子级”专用氢氧化铝。2. 粒径及其分布粒径决定了填充体系的流动性、表面粗糙度和阻燃效率。平均粒径（D50）：常规应用：D50 通常在 3.0 ~ 6.0 μm 之间。这是一个平衡点，既能保证良好的阻燃效果，又不会对树脂体系的流变性能造成过大影响。超薄板或高性能板：趋向使用更细的氢氧化铝，如 D50 在 0.8 ~ 2.5 μm，甚至纳米级。更细的颗粒有助于获得更光滑的板材表面，减少钻孔时的钻污，并改善介电性能。但粒径越细，吸油值越高，会导致树脂粘度急剧增大，加工困难，成本也更高。厚板或对流动性要求高的场合：可适当选用稍粗的粒径，如 D50 在 2.0 ~ 3.0 μm，以改善树脂胶液的流平性和浸透性。粒径分布：要求分布窄且均匀。过宽的分布会导致小颗粒填充在大颗粒缝隙中，使体系密度过高、粘度大，且可能因小颗粒的团聚而影响分散均匀性。选择建议：根据板材的厚度、树脂体系（环氧、酚醛等）以及采用的工艺（涂布、压合）来选择合适的粒径。做高端板优先选择粒径分布窄的细产品。3. 热稳定性（脱水温度）氢氧化铝的阻燃原理是在约200℃开始吸热分解生成水（2Al(OH)3 → Al2O3 + 3H2O）。覆铜板压合温度通常在170℃以上。因此，要求ATH的起始脱水温度尽可能高（高于180-190℃），以免在压板过程中提前分解产生气泡和水蒸气，导致板材分层、起泡或产生白斑等缺陷。一些经过特殊工艺处理的高热稳定型氢氧化铝，起始分解温度可提高到210℃甚至更高，非常适合高速压机工艺。选择建议：询问供应商产品的热失重（TGA）曲线，关注其起始分解温度是否高于你的工艺温度。二、选择流程与建议明确需求：首先确定你要生产的覆铜板类型（FR-4、CEM-3、无卤、高频等）、要求的阻燃等级（UL94 V-0）以及关键性能（如CTI值、介电常数、损耗因子等）。寻找供应商：寻找知名、稳定的氢氧化铝生产商，并说明是用于“覆铜板”或“电子材料”。索要技术资料：要求提供以下关键数据的检测报告（COA）或技术数据表（TDS）：纯度（%）钠（Na）、氯（Cl）等杂质含量（ppm）粒径分布（D10, D50, D90）灼烧减量（LOI，应与理论值34.6%接近）水分含量白度样品试料与评估：阻燃性：UL94垂直燃烧测试。电气性能：绝缘电阻（IR）、表面电阻、体积电阻率、介电常数（Dk）/损耗因子（Df）、相比漏电起痕指数（CTI）。可靠性：耐浸焊性（288℃）、热应力测试、高温高湿测试（THB）。外观：压制后板面是否光滑，有无白斑、气泡。加工性：钻孔性、孔壁质量。粘度变化：是否能达到所需的填充量且粘度可接受？分散性：在树脂中是否均匀，有无团聚？胶液稳定性：是否出现增稠、分层或凝胶？实验室小试：将样品与你的树脂配方进行混合，评估：制板测试：制作样板，测试关键性能：总结：覆铜板用氢氧化铝的特征一款适合高性能覆铜板的氢氧化铝应具备：超高纯度，尤其Na、Cl含量极低。粒径适中且分布均匀（根据应用选择D50）。高热稳定性，起始分解温度高于压合工艺温度。良好的白度，保证板材外观。供应商质量稳定，批间差小。切记不要只关注价格。低价产品往往在纯度和热稳定性上不达标，可能导致覆铜板成品出现致命的可靠性问题，得不偿失。与技术可靠的供应商深入沟通，进行严格的样品测试，是成功选型的关键。我公司覆铜板用氢氧化铝产品优势：氢氧化铝原料指标的不稳定性，决定了成品的稳定性低，稳定供货能力差，特别是对阻燃/杂质/PH/电导等指标有要求的行业。我公司拥有纯水洗涤工艺，杜绝使用化学试剂对下游产品影响的情况下，降低产品杂质/PH/电导等指标数值，提高阻燃系数，保障产品质量稳定性，供货稳定性。

塑料行业选用氢氧化铝（ATH）作为阻燃剂是一个非常重要且常见的选择，尤其适用于要求无卤阻燃的领域。选择时需要根据塑料种类、加工工艺和产品的性能要求来综合决策。以下是塑料行业选用氢氧化铝的详细指南：一、核心选择指标1. 热稳定性（脱水起始温度）这是关键的指标，直接决定了ATH能否用于你的加工工艺。原理：ATH在约200℃开始吸热分解生成水，起到阻燃作用。但如果加工温度高于其分解温度，它会在挤出机或注塑机中提前分解，导致产品起泡、表面粗糙、产生气泡和机械性能下降。选择：常规ATH：起始脱水温度约180-200℃。适用于加工温度较低的塑料，如EVA（电缆料）、PE、PP、PVC、TPU、橡胶等（加工温度通常<200℃）。高热稳定型ATH：通过特殊工艺（如超细粉碎）处理，起始分解温度可提高到220℃以上，甚至高达240℃。这类产品适用于加工温度较高的工程塑料，如PA（尼龙）、PBT、PET等（加工温度通常>230℃）。结论：首先确保所选ATH的热分解温度高于你的塑料加工温度！2. 粒径及其分布粒径影响阻燃效率、加工流动性和制品力学性能。粒径与阻燃性：一般来说，粒径越小，比表面积越大，阻燃效果越好。因为更细的颗粒在单位质量下能更快速地吸收热量并释放阻燃气体。粒径与加工性：粗粒径（如D50 > 10μm）：填充体系粘度低，加工流动性好，容易高填充。但制品表面光泽度差，手感粗糙，容易磨损模具。细粒径（如D50 2-3μm）：制品表面光滑，力学性能（如抗冲击强度、拉伸强度）保留率更高。但会导致熔体粘度显著增加，加工困难，填充量受限。超细/纳米粒径（如D50 < 1μm）：阻燃效率极高，可显著减少填充量，但对粘度影响巨大，极易团聚，需要优异的分散技术和表面处理，成本高昂。粒径分布：要求分布窄。宽的分布会导致小颗粒填充大颗粒空隙，使填充密度过高，体系粘度增大。选择建议：通用型、高填充：选择D50在3-10μm的经济型产品。对表面光洁度、力学性能有要求：选择D50在2-3μm的细粉。高端应用、追求效率阻燃：考虑使用超细粉体或与粗粒径搭配使用。3. 纯度与白度纯度：一般要求>99.5%。杂质过多可能影响塑料的老化性能、电气性能和颜色。白度：对于浅色或白色制品至关重要，高白度ATH不会导致产品发黄或变色。二、按应用领域选择塑料类型/应用推荐ATH类型关键考量电线电缆料 (EVA, PE, PVC)中等粒径(D50 3-5μm)，经硅烷或硬脂酸处理阻燃性（UL94 V-0）、耐电弧性、抗漏电起痕性（CTI值）、加工流动性。这是ATH的应用市场。工程塑料 (PA, PBT, PPO)高热稳定型（分解温度>220℃），超细粒径（D50 2-3μm）高热稳定性是首要条件，其次要兼顾高流动性和力学性能保持。填充量通常不如聚烯烃中高。聚烯烃 (PP, PE)常规或中等热稳定型，多种粒径，经表面处理高填充量以实现阻燃，平衡阻燃性与力学性能（特别是抗冲击强度）。橡胶制品 (地毯背胶, 输送带)中等或粗粒径阻燃性、填充量、成本。对表面处理要求相对较低。人造石/复合材料 (不饱和聚酯)粗粒径（D50 10-40μm）为主，可复配细粒径作为填料和阻燃剂，要求低粘度以便于浇注，高填充以降低成本，同时实现阻燃和抗压强度。涂料、密封胶超细粒径（D50 < 1μm），悬浮稳定性、触变性、表面光泽。三、选择流程总结明确需求：确定基体塑料是什么？加工温度范围？目标阻燃等级（如UL94 V-0）？对制品力学性能、表面光泽度的要求？预算范围？初选型号：根据加工温度筛选热稳定性等级。根据制品要求筛选粒径范围（要光泽表面选细的，要低成本高填充选粗的）。联系供应商：向可靠的ATH生产商索要技术数据表，关注其热失重（TGA）曲线、粒径分布图典型应用。样品测试：这是必不可少的环节。实验室测试：混合造粒，观察加工流动性、分散情况。性能测试：制作样条，测试阻燃性能（UL94、LOI）、力学性能（冲击、拉伸）、并观察制品表面状态。切记： 塑料行业选用ATH的核心是 “平衡”——在阻燃效率、加工性能、力学性能和成本之间找到适合您产品的平衡点。

导热用氢氧化铝（ATH）作为一种重要的无机阻燃导热填料，对其产品指标有非常具体和严格的要求。这些指标共同决定了它在高分子材料（如环氧树脂、硅胶、塑料等）中的性能。以下是导热用氢氧化铝的核心产品指标要求，分为关键指标、重要指标和参考指标三类：一、 关键指标 (直接影响导热和阻燃核心功能)纯度与杂质含量Al₂O₃含量：通常要求 > 99.0% (越高越好)。高氧化铝含量意味着高温下脱水后能留下更多的导热骨架（Al₂O₃），并且杂质少，热稳定性好。杂质离子含量：特别是 Na₂O（钠离子） 含量要求极低，通常需 < 0.1%，甚至 < 0.05%。钠离子是“高温泡”的元凶，会在加工温度下（如>200℃）引起材料内部起泡、降解，严重降低电气性能和机械性能。重金属含量：对于电子电气产品，需符合RoHS等标准，严格控制铅(Pb)、镉(Cd)、汞(Hg)、六价铬(Cr⁶⁺)等含量。粒径及其分布常见范围：用于导热的ATH通常追求更大的粒径，一般在 10μm - 50μm 之间，甚至更大。大颗粒有助于形成更有效的导热网络。中位粒径：这是重要的指标之一。导热填料存在一个“临界粒径”效应，粒径过大或过小都不利于形成导热通路。粒径分布：要求分布越窄越好。窄的分布有利于颗粒的紧密堆积，减少界面热阻，提高填充密度和导热效率。宽分布的小颗粒会填充在大颗粒之间，虽然能提高填充量，但可能会增加体系粘度，影响加工。二、 重要指标 (影响加工性和材料综合性能)3.热稳定性与脱水温度脱水起始温度：ATH在约220℃开始吸热分解生成氧化铝和水。这个温度越高越好， ideally > 220°C，以确保在材料加工（如注塑、压片）过程中不会提前分解产气。水分含量要求 < 0.3%，越低越好。过高水分会在加工过程中形成气泡，影响制品致密性和表面光洁度，同时也会降低电气绝缘性能。白度要求高白度，通常 > 95%。这影响了制品的颜色和外观，对于需要调色的产品尤为重要。三、 参考与物理指标形貌虽然ATH多为不规则颗粒，但类球形或球形化的ATH是高端导热产品的趋势。球形颗粒流动性佳，能大幅提高填充率（可达90%以上），同时有效降低体系粘度，极大改善加工性能。吸油值越低越好。吸油值高意味着填料需要更多的树脂来润湿，会导致体系粘度急剧升高，加工困难，且机械性能下降。表面处理可以显著降低吸油值。真实密度约 2.42 g/cm³。这是一个常数，但用于计算填充体积分数。典型产品指标示例（以某品牌导热用球形ATH为例）指标项目单位标准要求或典型值氧化铝 (Al₂O₃) 含量%≥ 99.5氧化钠 (Na₂O) 含量%≤ 0.05中位粒径 (D50)μm20 ± 2 或 45 ± 5粒径分布 (D90/D10)-< 2.0 (分布窄)表面处理-氨基硅烷处理脱水起始温度°C≥ 220加热减量 (105°C, 2h)%≤ 0.2白度%≥ 96形貌-类球形吸油值g/100g≤ 30总结与选择建议选择导热用氢氧化铝时，需要根据您的基材类型、加工工艺、目标导热系数和成本进行综合考虑：加工方式：如果注塑成型，必须选择吸油值低、流动性好的产品，否则粘度会太高无法加工。类球形产品是好的选择。性能要求：追求高导热，优先选择大粒径、窄分布、高纯度的产品，并尽可能提高填充量。成本控制：普通处理的ATH性价比高，但超高导热要求的应用可能需要更昂贵的球形化产品。

氢氧化铝厂家-新乡锦盛公司销售：电子级氢氧化铝、选择电子级氢氧化铝是一项非常严禁的工作，需要像“选药材”一样严谨。它不仅影响产品的阻燃性，更直接决定了电子产品的电气可靠性、长期稳定性和工艺可行性。以下是选择电子级氢氧化铝的核心考量维度和决策流程，希望能为您提供清晰的指引。一、六大核心选择维度1. 纯度 & 离子杂质 (Purity & Ionic Impurities) - 关键！为什么重要： 这是“电子级”与普通工业级的根本区别。Na⁺（钠离子）、Cl⁻（氯离子）、K⁺（钾离子）等杂质离子是电路的“毒药”。它们会迁移并导致：电性能下降： 体积电阻率降低，介电损耗增大。电路腐蚀： 特别是对精密芯片（如BGA封装）和铜线，造成离子迁移（CAF）和短路。影响固化： 干扰环氧树脂等体系的固化反应。如何选： 必须要求供应商提供质检报告（COA）Na₂O含量： 通常要求 < 100 ppm，高端应用要求 < 50 ppm 甚至更低。Cl⁻含量： 通常要求 < 30 ppm。Fe₂O₃含量： < 20 ppm（防止着色和影响性能）。纯度： 整体纯度一般需 > 99.6% 或更高。电导率：通常要求 < 100 us/cm2. 粒径及其分布 (Particle Size & Distribution) - 平衡的艺术粒径直接影响灌封胶的粘度、流动性、沉降性和表面光洁度。粒径类型大致范围 (D50)优点缺点适用场景细粒径1 - 3 μm表面光滑、补强性好、不易沉降大幅增粘，流动性差，填充量低对表面要求高、不追求极高填充的场合中粒径3 - 10 μm综合性能平衡性好，粘度增加适中-常用、通用的选择粗粒径> 10 μm粘度低，流动性好，可实现高填充易沉降，表面粗糙对流动性要求极高、追求极限阻燃的厚层灌封混合粒径多峰分布颗粒堆积更紧密，同等填充量下粘度低，抗沉降性好生产工艺复杂高端配方，以实现高填充和高性能建议： 对于绝大多数电子灌封应用，优先选择 D50在2-10μm之间且经过级配优化的产品。3. 水分含量 (Moisture Content) - 工艺的敌人为什么重要： 过高水分会在灌封胶固化过程中导致气泡、针孔，尤其在聚氨酯（PU）体系中会引起鼓泡、固化不全等致命缺陷。如何选： 要求供应商提供水分含量数据，电子级产品通常要求 < 0.2%，对于苛刻应用要求 < 0.1%。4. 阻燃性能 (Fire Retardancy)机理： ATH通过吸热分解（约200℃开始）释放结晶水，稀释可燃气体和氧气，并在表面形成耐火氧化铝屏障。如何选： 阻燃效果与添加量直接正相关。通常需要添加150 phr（每百份树脂份数）以上才能达到UL94 V-0级。因此，要实现高阻燃性，就必须选择能允许高填充（即对粘度影响小）的ATH型号（如经表面处理、级配优化的产品）。. 电性能 (Electrical Properties)验证： 高纯度、低杂质、良好表面处理的ATH，其目的是保障灌封胶的电绝缘性。如何选： 关注供应商提供的ATH本身或其典型配方的体积电阻率（> 10¹⁴ Ω·cm）和介电强度（> 20 kV/mm）数据。二、根据基材类型选择有机硅灌封胶： 对杂质离子敏感度相对较低，但对相容性要求极高。环氧树脂灌封胶： 对杂质离子极度敏感，必须选用高纯度产品。同时，环氧树脂粘度较高。聚氨酯灌封胶： 对水分极度敏感，必须选用超低水分含量的产品。三、选择流程与实战步骤明确需求： 定义您的目标——树脂体系？目标粘度？阻燃等级？电气性能要求？成本预算？寻找供应商： 寻找专注于电子级、低电导、高纯度的供应商。索样与验证：工艺性： 粘度、流动性、沉降性、消泡性、固化时间。性能： 固化后观察表面状态，测试硬度、阻燃性（UL94）、体积电阻率、介电强度。可靠性： 进行双85（85℃/85%RH）、冷热循环等测试，评估长期电性能变化和是否出现开裂。索要TDS和COA： 仔细研究技术数据表和质检报告，核对上述所有指标。小试评价： 进行打样测试，评估：确认与量产： 确认批次稳定性和长期供货能力，选定型号。总结一句话：选电子级氢氧化铝，就是在纯度、粒径、间找到适合您配方体系和性能要求的平衡点。 切忌只看价格。

灌封料对氢氧化铝（ATH）的要求极为严格，其指标直接决定了终灌封产品的电绝缘性、导热性、阻燃性、工艺性及长期可靠性。以下是灌封料用氢氧化铝的核心产品指标要求体系，分为 “基础指标”、“电学指标”、“物理形态指标”和“工艺兼容性指标” 四大类。一、基础化学指标（纯度是关键）这是衡量ATH品质的基石，直接影响到终灌封料的电气性能和稳定性。指标项目通用级要求电子级/高性能要求影响与说明Al(OH)₃ 主含量≥ 99.0%≥ 99.5%纯度越高，杂质越少，性能越稳定。SiO₂ (二氧化硅)≤ 0.10%≤ 0.05% (甚至 ≤0.02%)高硅含量会劣化电绝缘性，增加介电损耗。Fe₂O₃ (三氧化二铁)≤ 0.05%≤ 0.01% (甚至 ≤0.005%)极关键指标。铁离子是载流子，严重降低体积电阻率，导致漏电流增加。Na₂O (氧化钠)≤ 0.30%≤ 0.05% (甚至 ≤0.02%)极关键指标。钠离子迁移导致电绝缘性急剧下降，并催化聚合物热老化。灼烧失重 (LOI)34.0% - 35.0%34.0% - 35.0%理论值为34.6%，用于验证纯度及计算阻燃时的添加量。水分≤ 0.5%≤ 0.3%水分过高会导致灌封过程中产生气泡，影响绝缘和机械性能。二、电学性能指标（高压应用的核心）对于电子灌封，特别是高压器件（如IGBT、新能源汽车电机控制器），这些指标至关重要。指标项目要求测试条件/说明体积电阻率≥ 10¹³ Ω·cm超高纯电子级产品可达 10¹⁴ - 10¹⁵ Ω·cm。衡量绝缘能力的核心指标。介电常数越低越好（通常与树脂本身相关，ATH的加入应不显著增加）。介质损耗因数≤ 0.002越低越好，高杂质含量会导致损耗角正切值增大，发热增加。三、物理形态指标（决定加工性与复合性能）这些指标影响灌封料的粘度、流动性、沉降性和器件的致密性。指标项目要求影响与说明粒径及其分布D50: 1 - 30 μm关键的物理指标。需根据灌封缝隙、粘度要求选择：• 粗粒径 (e.g., D50: 10-30μm)：填充量高，粘度低，但易沉降，表面粗糙。• 细粒径 (e.g., D50: 1-5μm)：制品表面光滑，抗沉降性好，但会使粘度急剧增高。• 实践：采用 “粒径复配”（粗细颗粒按比例混合），实现高填充、低粘度、抗沉降的平衡。比表面积 (BET)与粒径对应粒径越细，比表面积越大，吸油值越高，导致树脂用量增大，粘度升高。白度≥ 92%影响浅色或透明灌封胶的外观。莫氏硬度~3.0硬度较高，过量填充可能磨损设备（如泵、搅拌桨）。 四、表面性质与工艺兼容性指标为了克服ATH与有机树脂相容性差的问题，表面改性是必不可少的生产环节。指标项目要求影响与说明表面处理必须经过硅烷偶联剂处理核心工艺。常用硅烷型号：• 氨基硅烷 (e.g., KH-550)：适用于环氧树脂体系。• 环氧基硅烷 (e.g., KH-560)：通用性好。• 乙烯基硅烷 (e.g., A-171)：适用于硅橡胶体系。作用：提高ATH与树脂的相容性，显著降低体系粘度，增加填充量，提升浸润性和复合材料的机械强度、防潮性。活化度≥ 99%衡量表面处理效果的关键指标。值越高，表明疏水性越好，与树脂结合越紧密。吸油值越低越好经表面改性后，吸油值应显著降低，意味着同样粘度下可填充更多的ATH。总结与选型建议选择灌封料用氢氧化铝时，必须遵循以下逻辑：确定应用场景：通用电器/低压灌封：可关注 基础指标 和 粒径，钠、铁含量要求可适当放宽。高压绝缘/汽车电子/高端导热：必须选择 “电子级” 或 “高纯型” ATH，铁、钠含量是重要的门槛指标，同时要求高体积电阻率。匹配工艺性能：根据灌封工艺（真空灌封、常压灌封）和器件缝隙大小，选择合适粒径及分布的产品。必须选用经硅烷偶联剂处理的型号，否则极易导致粘度高、沉降、分层等问题。性能平衡：在 阻燃性、导热性、电绝缘性、工艺性（粘度）和成本 之间取得平衡。通常需要通过实验验证不同型号ATH与树脂体系的匹配效果。我公司电子灌封料用氢氧化铝产品采用纯水洗涤工艺，不使用化学试剂，从源头杜绝下游产品的化学残留风险，同时有效降低产品杂质、PH值、电导等指标，显著提升材料阻燃系数。

　　活性氢氧化铝采用优质原料经偶联剂表面活化处理，活性氢氧化铝在本质上解决了传统氢氧化铝的一些缺陷：　　1、活性氢氧化铝作为添加型无卤消烟剂，其特点是添加量大，阻燃效果好，成本低，很好的改进了材料的抗电弧性，增强抗冲击强度和抗弯曲强度。　　2、其表面积有所増大，増加了其流动性，粒度分布均匀，稳定性好，加入量较多时不易发生弯曲发白现象。使用于塑料中，不挥发，不渗出，能长期保留在塑料中，与其他物质有着良好的相溶性。　　活性氢氧化铝现被广泛用于PVC稳定剂，绝缘材料，阻燃胶管，胶带，风筒布，电器材料，橡胶，电线电缆绝缘层等方面。

　　1.本产品是人造石、玛瑙制品的佳填料。　　2.人造石制品优点：亮度好，表面光洁，抗污性好，耐磨、抗撞击、抗老化，结构强度高。　　3.玛瑙制品优点：亮度好，透明度高，硬度高，色彩鲜艳与天然玛瑙相似。是近代新型建材及工艺玛瑙制品的理想填料。根据产品粒度不同分为2种型号，也可根据客户要求，生产50.70等产品。