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电子级氢氧化铝 源头工厂
产品分类:电子级氢氧化铝
产品描述:氢氧化铝厂家-新乡锦盛公司销售:电子级氢氧化铝、选择电子级氢氧化铝是一项非常严禁的工作,需要像“选药材”一样严谨。它不仅影响产品的阻燃性,更直接决定了电子产品的电气可靠性、长期稳定性和工艺可行性。以下是选择电子级氢氧化铝的核心考量维度和决策流程,希望能为您提供清晰的指引。一、六大核心选择维度1. 纯度 & 离子杂质 (Purity & Ionic Impurities) - 关键!为什么重要: 这是“电子级”与普通工业级的根本区别。Na⁺(钠离子)、Cl⁻(氯离子)、K⁺(钾离子)等杂质离子是电路的“毒药”。它们会迁移并导致:电性能下降: 体积电阻率降低,介电损耗增大。电路腐蚀: 特别是对精密芯片(如BGA封装)和铜线,造成离子迁移(CAF)和短路。影响固化: 干扰环氧树脂等体系的固化反应。如何选: 必须要求供应商提供质检报告(COA)Na₂O含量: 通常要求 < 100 ppm,高端应用要求 < 50 ppm 甚至更低。Cl⁻含量: 通常要求 < 30 ppm。Fe₂O₃含量: < 20 ppm(防止着色和影响性能)。纯度: 整体纯度一般需 > 99.6% 或更高。电导率:通常要求 < 100 us/cm2. 粒径及其分布 (Particle Size & Distribution) - 平衡的艺术粒径直接影响灌封胶的粘度、流动性、沉降性和表面光洁度。粒径类型大致范围 (D50)优点缺点适用场景细粒径1 - 3 μm表面光滑、补强性好、不易沉降大幅增粘,流动性差,填充量低对表面要求高、不追求极高填充的场合中粒径3 - 10 μm综合性能平衡性好,粘度增加适中-常用、通用的选择粗粒径> 10 μm粘度低,流动性好,可实现高填充易沉降,表面粗糙对流动性要求极高、追求极限阻燃的厚层灌封混合粒径多峰分布颗粒堆积更紧密,同等填充量下粘度低,抗沉降性好生产工艺复杂高端配方,以实现高填充和高性能建议: 对于绝大多数电子灌封应用,优先选择 D50在2-10μm之间且经过级配优化的产品。3. 水分含量 (Moisture Content) - 工艺的敌人为什么重要: 过高水分会在灌封胶固化过程中导致气泡、针孔,尤其在聚氨酯(PU)体系中会引起鼓泡、固化不全等致命缺陷。如何选: 要求供应商提供水分含量数据,电子级产品通常要求 < 0.2%,对于苛刻应用要求 < 0.1%。4. 阻燃性能 (Fire Retardancy)机理: ATH通过吸热分解(约200℃开始)释放结晶水,稀释可燃气体和氧气,并在表面形成耐火氧化铝屏障。如何选: 阻燃效果与添加量直接正相关。通常需要添加150 phr(每百份树脂份数)以上才能达到UL94 V-0级。因此,要实现高阻燃性,就必须选择能允许高填充(即对粘度影响小)的ATH型号(如经表面处理、级配优化的产品)。. 电性能 (Electrical Properties)验证: 高纯度、低杂质、良好表面处理的ATH,其目的是保障灌封胶的电绝缘性。如何选: 关注供应商提供的ATH本身或其典型配方的体积电阻率(> 10¹⁴ Ω·cm)和介电强度(> 20 kV/mm)数据。二、根据基材类型选择有机硅灌封胶: 对杂质离子敏感度相对较低,但对相容性要求极高。环氧树脂灌封胶: 对杂质离子极度敏感,必须选用高纯度产品。同时,环氧树脂粘度较高。聚氨酯灌封胶: 对水分极度敏感,必须选用超低水分含量的产品。三、选择流程与实战步骤明确需求: 定义您的目标——树脂体系?目标粘度?阻燃等级?电气性能要求?成本预算?寻找供应商: 寻找专注于电子级、低电导、高纯度的供应商。索样与验证:工艺性: 粘度、流动性、沉降性、消泡性、固化时间。性能: 固化后观察表面状态,测试硬度、阻燃性(UL94)、体积电阻率、介电强度。可靠性: 进行双85(85℃/85%RH)、冷热循环等测试,评估长期电性能变化和是否出现开裂。索要TDS和COA: 仔细研究技术数据表和质检报告,核对上述所有指标。小试评价: 进行打样测试,评估:确认与量产: 确认批次稳定性和长期供货能力,选定型号。总结一句话:选电子级氢氧化铝,就是在纯度、粒径、间找到适合您配方体系和性能要求的平衡点。 切忌只看价格。

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选择电子级氢氧化铝是一项非常严禁的工作,需要像“选药材”一样严谨。它不仅影响产品的阻燃性,更直接决定了电子产品的电气可靠性、长期稳定性和工艺可行性。

以下是选择电子级氢氧化铝的核心考量维度和决策流程,希望能为您提供清晰的指引。

一、六大核心选择维度

1. 纯度 & 离子杂质 (Purity & Ionic Impurities) - 关键!

  • 为什么重要: 这是“电子级”与普通工业级的根本区别。Na⁺(钠离子)、Cl⁻(氯离子)、K⁺(钾离子)等杂质离子是电路的“毒药”。它们会迁移并导致:

    • 电性能下降: 体积电阻率降低,介电损耗增大。

      电路腐蚀: 特别是对精密芯片(如BGA封装)和铜线,造成离子迁移(CAF)和短路。

    • 影响固化: 干扰环氧树脂等体系的固化反应。

  • 如何选: 必须要求供应商提供质检报告(COA)

    • Na₂O含量: 通常要求 < 100 ppm,高端应用要求 < 50 ppm 甚至更低。

    • Cl⁻含量: 通常要求 < 30 ppm。

    • Fe₂O₃含量: < 20 ppm(防止着色和影响性能)。

    • 纯度: 整体纯度一般需 > 99.6% 或更高。

    • 电导率:通常要求 < 100 us/cm

2. 粒径及其分布 (Particle Size & Distribution) - 平衡的艺术

粒径直接影响灌封胶的粘度、流动性、沉降性和表面光洁度。

粒径类型大致范围 (D50)优点缺点适用场景
细粒径1 - 3 μm表面光滑、补强性好、不易沉降大幅增粘,流动性差,填充量低对表面要求高、不追求极高填充的场合
中粒径3 - 10 μm综合性能平衡性好,粘度增加适中-常用、通用的选择
粗粒径> 10 μm粘度低,流动性好,可实现高填充易沉降,表面粗糙对流动性要求极高、追求极限阻燃的厚层灌封
混合粒径多峰分布颗粒堆积更紧密,同等填充量下粘度低,抗沉降性好生产工艺复杂高端配方,以实现高填充和高性能

建议: 对于绝大多数电子灌封应用,优先选择 D50在2-10μm之间且经过级配优化的产品。

3. 水分含量 (Moisture Content) - 工艺的敌人

  • 为什么重要: 过高水分会在灌封胶固化过程中导致气泡、针孔,尤其在聚氨酯(PU)体系中会引起鼓泡、固化不全等致命缺陷。

  • 如何选: 要求供应商提供水分含量数据,电子级产品通常要求 < 0.2%,对于苛刻应用要求 < 0.1%。

4. 阻燃性能 (Fire Retardancy)

  • 机理: ATH通过吸热分解(约200℃开始)释放结晶水,稀释可燃气体和氧气,并在表面形成耐火氧化铝屏障。

  • 如何选: 阻燃效果与添加量直接正相关。通常需要添加150 phr(每百份树脂份数)以上才能达到UL94 V-0级。因此,要实现高阻燃性,就必须选择能允许高填充(即对粘度影响小)的ATH型号(如经表面处理、级配优化的产品)。

. 电性能 (Electrical Properties)

  • 验证: 高纯度、低杂质、良好表面处理的ATH,其目的是保障灌封胶的电绝缘性。

  • 如何选: 关注供应商提供的ATH本身或其典型配方的体积电阻率(> 10¹⁴ Ω·cm)和介电强度(> 20 kV/mm)数据。


    二、根据基材类型选择

  1. 有机硅灌封胶: 对杂质离子敏感度相对较低,但对相容性要求极高

  2. 环氧树脂灌封胶: 对杂质离子极度敏感,必须选用高纯度产品。同时,环氧树脂粘度较高。

  3. 聚氨酯灌封胶: 对水分极度敏感,必须选用超低水分含量的产品。


    三、选择流程与实战步骤

  4. 明确需求: 定义您的目标——树脂体系?目标粘度?阻燃等级?电气性能要求?成本预算?

  5. 寻找供应商: 寻找专注于电子级、低电导、高纯度的供应商。

  6. 索样与验证

    • 工艺性: 粘度、流动性、沉降性、消泡性、固化时间。

    • 性能: 固化后观察表面状态,测试硬度、阻燃性(UL94)、体积电阻率、介电强度。

    • 可靠性: 进行双85(85℃/85%RH)、冷热循环等测试,评估长期电性能变化和是否出现开裂。

    • 索要TDS和COA: 仔细研究技术数据表和质检报告,核对上述所有指标。

    • 小试评价: 进行打样测试,评估:

  7. 确认与量产: 确认批次稳定性和长期供货能力,选定型号。

总结一句话:选电子级氢氧化铝,就是在纯度、粒径、间找到适合您配方体系和性能要求的平衡点。 切忌只看价格。



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覆铜板用氢氧化铝
覆铜板用氢氧化铝
氢氧化铝厂家新乡锦盛销售:覆铜板用氢氧化铝、覆铜板(CCL)选用氢氧化铝(ATH)是一个非常关键的问题,氢氧化铝作为主打的环保型无机阻燃剂,其品质直接影响到覆铜板的性能、加工性和成本。选择覆铜板用氢氧化铝,需要综合考虑以下几个核心指标:一、核心性能指标1. 纯度与杂质含量这是重要的指标,直接关系到覆铜板的电气绝缘可靠性。高纯度(通常要求 > 99.5%):杂质越少越好。关键杂质控制:钠离子(Na⁺)含量:必须极低(通常要求 < 100 ppm,高端产品要求 < 50 ppm)。Na⁺是可移动离子,在电场作用下会迁移,导致覆铜板的绝缘电阻(特别是高温高湿环境下的耐离子迁移性CAF/SIR)急剧下降,引发电路短路失效。氯离子(Cl⁻)含量:要求极低(通常 < 30 ppm)。Cl⁻会腐蚀铜箔和设备,并影响介电性能和板材的长期可靠性。铁(Fe)、铜(Cu)等金属离子:含量需严格控制,它们会催化树脂老化,影响耐热性,并可能降低绝缘性。选择建议:优先选择供应商提供的“低钠”或“电子级”专用氢氧化铝。2. 粒径及其分布粒径决定了填充体系的流动性、表面粗糙度和阻燃效率。平均粒径(D50):常规应用:D50 通常在 3.0 ~ 6.0 μm 之间。这是一个平衡点,既能保证良好的阻燃效果,又不会对树脂体系的流变性能造成过大影响。超薄板或高性能板:趋向使用更细的氢氧化铝,如 D50 在 0.8 ~ 2.5 μm,甚至纳米级。更细的颗粒有助于获得更光滑的板材表面,减少钻孔时的钻污,并改善介电性能。但粒径越细,吸油值越高,会导致树脂粘度急剧增大,加工困难,成本也更高。厚板或对流动性要求高的场合:可适当选用稍粗的粒径,如 D50 在 2.0 ~ 3.0 μm,以改善树脂胶液的流平性和浸透性。粒径分布:要求分布窄且均匀。过宽的分布会导致小颗粒填充在大颗粒缝隙中,使体系密度过高、粘度大,且可能因小颗粒的团聚而影响分散均匀性。选择建议:根据板材的厚度、树脂体系(环氧、酚醛等)以及采用的工艺(涂布、压合)来选择合适的粒径。做高端板优先选择粒径分布窄的细产品。3. 热稳定性(脱水温度)氢氧化铝的阻燃原理是在约200℃开始吸热分解生成水(2Al(OH)3 → Al2O3 + 3H2O)。覆铜板压合温度通常在170℃以上。因此,要求ATH的起始脱水温度尽可能高(高于180-190℃),以免在压板过程中提前分解产生气泡和水蒸气,导致板材分层、起泡或产生白斑等缺陷。一些经过特殊工艺处理的高热稳定型氢氧化铝,起始分解温度可提高到210℃甚至更高,非常适合高速压机工艺。选择建议:询问供应商产品的热失重(TGA)曲线,关注其起始分解温度是否高于你的工艺温度。二、选择流程与建议明确需求:首先确定你要生产的覆铜板类型(FR-4、CEM-3、无卤、高频等)、要求的阻燃等级(UL94 V-0)以及关键性能(如CTI值、介电常数、损耗因子等)。寻找供应商:寻找知名、稳定的氢氧化铝生产商,并说明是用于“覆铜板”或“电子材料”。索要技术资料:要求提供以下关键数据的检测报告(COA)或技术数据表(TDS):纯度(%)钠(Na)、氯(Cl)等杂质含量(ppm)粒径分布(D10, D50, D90)灼烧减量(LOI,应与理论值34.6%接近)水分含量白度样品试料与评估:阻燃性:UL94垂直燃烧测试。电气性能:绝缘电阻(IR)、表面电阻、体积电阻率、介电常数(Dk)/损耗因子(Df)、相比漏电起痕指数(CTI)。可靠性:耐浸焊性(288℃)、热应力测试、高温高湿测试(THB)。外观:压制后板面是否光滑,有无白斑、气泡。加工性:钻孔性、孔壁质量。粘度变化:是否能达到所需的填充量且粘度可接受?分散性:在树脂中是否均匀,有无团聚?胶液稳定性:是否出现增稠、分层或凝胶?实验室小试:将样品与你的树脂配方进行混合,评估:制板测试:制作样板,测试关键性能:总结:覆铜板用氢氧化铝的特征一款适合高性能覆铜板的氢氧化铝应具备:超高纯度,尤其Na、Cl含量极低。粒径适中且分布均匀(根据应用选择D50)。高热稳定性,起始分解温度高于压合工艺温度。良好的白度,保证板材外观。供应商质量稳定,批间差小。切记不要只关注价格。低价产品往往在纯度和热稳定性上不达标,可能导致覆铜板成品出现致命的可靠性问题,得不偿失。与技术可靠的供应商深入沟通,进行严格的样品测试,是成功选型的关键。我公司覆铜板用氢氧化铝产品优势:氢氧化铝原料指标的不稳定性,决定了成品的稳定性低,稳定供货能力差,特别是对阻燃/杂质/PH/电导等指标有要求的行业。我公司拥有纯水洗涤工艺,杜绝使用化学试剂对下游产品影响的情况下,降低产品杂质/PH/电导等指标数值,提高阻燃系数,保障产品质量稳定性,供货稳定性。
微粉级氢氧化铝
微粉级氢氧化铝
氢氧化铝厂家-新乡锦盛介绍氢氧化铝行业知识:微粉级氢氧化铝通常指粒径比(普通级)更细,但可能比“超细”或“纳米级”略粗的一个类别,其中位粒径(D50)一般在几微米到十几微米之间(例如 3μm - 20μm)。它是一个非常重要的产品等级,在性价比和性能之间取得了良好平衡,因此应用非常广泛。一、主要应用产品领域微粉级氢氧化铝的核心应用是基于其阻燃、抑烟、填充三大功能。电线电缆行业(传统应用领域)应用产品: 用于聚乙烯(PE)、聚氯乙烯(PVC)、乙丙橡胶(EPDM)、交联聚乙烯(XLPE)等电缆护套和绝缘层的阻燃填充剂。作用: 在燃烧时分解吸热,释放水蒸气稀释氧气和可燃气体,并生成耐热的氧化铝屏障,达到阻燃和抑烟的效果。微粉级的粒径保证了其在材料中具有良好的分散性,从而在较高的填充量下(通常为40%-60%),电缆料仍能保持良好的机械性能(如抗张强度、断裂伸长率)和电气性能。橡胶制品应用产品: 电梯扶手、输送带、密封条、电缆护套、阻燃胶板等。作用: 既是阻燃剂,也是补强填充剂。它能够提高橡胶的阻燃性、耐热性,同时改善其耐磨性、抗撕裂性和定伸应力。塑料与工程塑料应用产品: 用于聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、ABS、不饱和聚酯(UPR)等塑料的阻燃改性。例如用于家电外壳、插座、开关、蓄电池槽等。作用: 提高材料的氧指数,使其达到UL94 V-0等阻燃等级,并显著减少燃烧时产生的烟雾。微粉级粒径有助于减少对材料冲击强度的负面影响。建材与密封材料防火涂料/密封胶: 用于钢结构、隧道的膨胀型防火涂料,以及门窗、缝隙的阻燃密封胶。遇火时发挥关键阻燃作用。地毯背胶: 提供阻燃功能,满足商业和航空地毯的防火标准。玻璃钢(FRP): 作为不饱和聚酯树脂的阻燃填充剂,用于制造阻燃的玻璃钢制品。应用产品:其他领域造纸: 作为阻燃填料用于生产防火纸、装饰纸等。胶粘剂: 用于需要阻燃功能的粘合剂产品。二、对微粉级氢氧化铝的关键指标要求与超细级相比,微粉级对某些指标(如粒径、白度)的要求相对宽松,但核心的化学指标同样重要。指标类别具体指标为什么重要微粉级的典型要求/范围物理指标粒径(D50)关键指标之一。粒径决定了在基体中的分散性和制品的表面光洁度、机械性能。微粉级是性价比的选择。D50: 通常范围在 3 - 10 μm 之间。具体取决于应用:电缆料常用 3-8 μm,橡胶制品可能用到 5-15 μm。粒径分布分布越窄,产品性能越均一,流动性越好,不易结块。要求分布相对均匀,不能有过多的大颗粒。白度(Whiteness)对颜色有要求的下游产品(如浅色电缆、塑料制品)很重要。通常要求 > 95%吸油值(Oil Absorption)影响树脂体系的粘度和加工流动性。吸油值越低,加工时所需树脂越少,成本越低,流动性越好。要求尽可能低,通常范围在 35 - 50 mL/100g化学指标纯度(Al₂O₃含量)杂质影响热稳定性、电气绝缘性和产品颜色。高纯度是阻燃的基础。一般要求: > 99.0%较高要求(如电缆): > 99.3%水分(Moisture)过高会在加工过程中产生气泡,影响产品致密性和表面质量。通常要求 < 0.5%杂质含量(Na₂O, Fe₂O₃)Na₂O(氧化钠): 显著降低热稳定性(分解温度),影响电绝缘性,是电缆料的关键指标。Fe₂O₃(氧化铁): 影响产品白度和色泽。Na₂O: < 0.3% (对于电缆要求更严,需<0.1%甚至0.05%)Fe₂O₃: < 0.03%工艺与性能指标分解温度起始分解温度必须高于塑料、橡胶的加工温度(如PE/PP的加工温度在160-220°C),防止在混炼、挤出时提前分解产生气泡。起始分解温度 > 200°C电导率低电导率以保证优异的电气绝缘性通常要求 < 100us/cm选型建议电线电缆: 指标要求是 低钠(Na₂O含量)、低电导率、合适的粒径(D50约3-8μm)以保证优异的电气绝缘性和加工性。橡胶制品: 关注 粒径、补强效果(与吸油值相关)和表面活性,通常需要经过表面处理以改善与橡胶的相容性。通用塑料: 关注 粒径、白度、分解温度和性价比。对于加工温度较高的工程塑料,对分解温度和纯度的要求会更高。防火涂料/密封胶: 对粒径和杂质要求相对宽松,更关注 成本效益和阻燃效率。核心思想:选择微粉级氢氧化铝时,必须根据下游产品的具体加工工艺(温度、剪切力)和性能要求(阻燃等级、物理性能、电气性能) 来反向确定所需氢氧化铝的关键指标,特别是粒径、钠含量。