阻燃级氢氧化铝是一种高纯度、细粒径的氢氧化铝（Al(OH)₃），专门作为添加型阻燃剂用于高分子聚合物材料（如塑料、橡胶、涂料、电线电缆等）中，使其具备难燃、自熄的特性。它是一种环保、无卤的阻燃剂，因此在当今强调环境安全和健康的大背景下，应用非常广泛。

　　该产品特点：白度高，低铁，低硅，低钠，粒度分布窄，具有良好的分散行及低吸油。　　用途：用作电线电缆，合成橡胶，PVC，阻燃填充料，电子陶瓷，铜板纸表面涂层和阻燃纸的填充料。

　　氢氧化铝（Aluminium Hydroxide, ATH）作为一种多功能的无机填料，凭借其阻燃、抑烟、填充、无毒等特性，被广泛应用于众多产品中。一、核心应用：作为阻燃剂（这是主要的功能）在这些产品中，氢氧化铝的阻燃功能是首要目的，填充和降低成本是附加价值。应用领域主要产品示例氢氧化铝的主要作用电线电缆绝缘层、护套、线束阻燃、抑烟、绝缘建筑建材天花板、墙板、地板、管道阻燃、抑烟、填充电子电器外壳、插座、开关、断路器阻燃、绝缘交通运输飞机/高铁座椅、内饰板、地板阻燃、抑烟、低毒橡胶制品输送带、密封条、鞋底阻燃、补强日化用品牙膏温和磨擦剂（核心功能）纸张涂层铜版纸、装饰原纸、阻燃壁纸填充、增白、阻燃陶瓷工业陶瓷坯体、釉料提高强度、白度、耐火度涂料工业防火涂料、工业漆阻燃、填充、增稠

　　该产品优点：产品白度高，吸油值低，含铁量低，颗粒形貌规则，粒度分布搭配均匀，从而使产品具有高阻燃高绝缘等特性。广泛用于SMC片材，BMC团料，防火绝缘制品，低压绝缘器件，拉挤格栅，覆铜板制品橡胶制品等。

　　该产品特点：白度高，低铁，低硅，低钠，粒度分布窄，具有良好的分散行及低吸油。　　用途：用作电线电缆，合成橡胶，PVC，阻燃填充料，电子陶瓷，铜板纸表面涂层和阻燃纸的填充料。

　　灌封料对氢氧化铝（ATH）的要求极为严格，其指标直接决定了灌封产品的电绝缘性、导热性、阻燃性、工艺性及长期可靠性。      灌封料用氢氧化铝的核心产品指标要求体系，分为 “基础指标”、“电学指标”、“物理形态指标”和“工艺兼容性指标” 四大类。 一、基础化学指标（纯度是关键）这是衡量ATH品质的基石，直接影响到灌封料的电气性能和稳定性。指标项目通用级要求电子级/高性能要求影响与说明Al(OH)₃ 主含量≥ 99.0%≥ 99.5%纯度越高，杂质越少，性能越稳定。SiO₂ (二氧化硅)≤ 0.10%≤ 0.05% (甚至 ≤0.02%)高硅含量会劣化电绝缘性，增加介电损耗。Fe₂O₃ (三氧化二铁)≤ 0.05%≤ 0.01% (甚至 ≤0.005%)极关键指标。铁离子是载流子，严重降低体积电阻率，导致漏电流增加。Na₂O (氧化钠)≤ 0.30%≤ 0.05% (甚至 ≤0.02%)极关键指标。钠离子迁移导致电绝缘性急剧下降，并催化聚合物热老化。灼烧失重 (LOI)34.0% - 35.0%34.0% - 35.0%理论值为34.6%，用于验证纯度及计算阻燃时的添加量。水分≤ 0.5%≤ 0.3%水分过高会导致灌封过程中产生气泡，影响绝缘和机械性能。二、电学性能指标（高压应用的核心）对于电子灌封，特别是高压器件（如IGBT、新能源汽车电机控制器），这些指标至关重要。指标项目要求测试条件/说明体积电阻率≥ 10¹³ Ω·cm超高纯电子级产品可达 10¹⁴ - 10¹⁵ Ω·cm。衡量绝缘能力的核心指标。介电常数越低越好（通常与树脂本身相关，ATH的加入应不显著增加）。介质损耗因数≤ 0.002越低越好，高杂质含量会导致损耗角正切值增大，发热增加。三、物理形态指标（决定加工性与复合性能）这些指标影响灌封料的粘度、流动性、沉降性和器件的致密性。指标项目要求影响与说明粒径及其分布D50: 1 - 30 μm关键的物理指标。需根据灌封缝隙、粘度要求选择：• 粗粒径 (e.g., D50: 10-30μm)：填充量高，粘度低，但易沉降，表面粗糙。• 细粒径 (e.g., D50: 1-5μm)：制品表面光滑，抗沉降性好，但会使粘度急剧增高。• 实践：采用 “粒径复配”（粗细颗粒按比例混合），实现高填充、低粘度、抗沉降的平衡。比表面积 (BET)与粒径对应粒径越细，比表面积越大，吸油值越高，导致树脂用量增大，粘度升高。白度≥ 92%影响浅色或透明灌封胶的外观。莫氏硬度~3.0硬度较高，过量填充可能磨损设备（如泵、搅拌桨）。总结与选型建议选择灌封料用氢氧化铝时，必须遵循以下逻辑：确定应用场景：通用电器/低压灌封：可关注 基础指标 和 粒径，钠、铁含量要求可适当放宽。高压绝缘/汽车电子/高端导热：必须选择 “电子级” 或 “高纯型” ATH，铁、钠含量是重要的门槛指标，同时要求高体积电阻率。匹配工艺性能：根据灌封工艺（真空灌封、常压灌封）和器件缝隙大小，选择合适粒径及分布的产品。性能平衡：在 阻燃性、导热性、电绝缘性、工艺性（粘度）和成本 之间取得平衡。通常需要通过实验验证不同型号ATH与树脂体系的匹配效果。  我公司灌封胶用氢氧化铝产品优势：氢氧化铝原料指标的不稳定性，决定了成品的稳定性低，稳定供货能力差，特别是对阻燃/杂质/PH/电导等指标有要求的行业。我公司拥有纯水洗涤工艺，杜绝使用化学试剂对下游产品影响的情况下，降低产品杂质/PH/电导等指标数值，提高阻燃系数，保障产品质量稳定性，供货稳定性。

　　该产品优点：产品白度高，吸油值低，含铁量低，颗粒形貌规则，粒度分布搭配均匀，从而使产品具有高阻燃高绝缘等特性。广泛用于SMC片材，BMC团料，防火绝缘制品，低压绝缘器件，拉挤格栅，覆铜板制品橡胶制品等。

我公司主要销售产品为：氢氧化铝。销售优势：种类多、规格齐、型号全、满足客户对氢氧化铝的需求。核心业务：氢氧化铝定制与供应- 主营产品：全系列氢氧化铝，覆盖电子、建材、医药、塑料等多行业。- 产品优势：种类全、规格齐（从通用型到高端定制型）可满足客户对氢氧化铝的“标准化采购”与“个性化定制”需求（支持来样定制、配方开发）

氢氧化铝厂家-新乡锦盛销售 低电导氢氧化铝、选择产品前先介绍下氢氧化铝电导高低对下游产品有什么影响，大家更直观的了解电导的重要性。氢氧化铝产品的电导率高低是其关键质量指标之一，尤其在高端的应用领域中，其影响至关重要。总的来说，电导率越高，意味着产品中可溶性离子杂质含量越多，这通常会带来一系列的负面影响。但在某些特定场合，也可能需要高电导率产品。以下是电导率高低的具体影响分析：一、电导率过高的负面影响（绝大多数情况下的关切点）电导率高，直接反映了氢氧化铝产品中水溶性离子杂质（如 Na⁺、Cl⁻、SO₄²⁻ 等）含量高。这些杂质会带来多方面的问题：严重损害电绝缘性能这是核心、致命的影响。氢氧化铝作为阻燃填料广泛应用于电线电缆、电子元器件、高压电器等需要优异电绝缘性的领域。离子杂质是电荷的载体，会形成漏电流通路，显著降低复合材料的体积电阻率和表面电阻率。后果：导致产品的绝缘性能不达标，甚至引发短路、击穿等安全事故。对于高压电缆料，这是不可接受的。影响聚合物的老化性能可溶性离子（尤其是氯离子、钠离子）会催化加速高分子材料的热老化、氧化老化过程。后果：导致塑料、橡胶等制品在长期使用过程中提前变脆、开裂、性能衰减，缩短使用寿命。影响加工稳定性和产品表面质量杂质离子可能会影响某些热塑性塑料（如PVC）的热稳定体系，导致加工过程中热稳定性下降，更易发生分解和变色。在高温加工时，杂质可能迁移到产品表面，形成“析出”或“喷霜”现象，影响外观和后续的印刷、喷涂等工序。改变聚合物的介电性能对于高频电子应用（如5G基站、雷达罩等），材料的介电常数（Dk）和介电损耗因子（Df）至关重要。离子杂质会增加介电损耗，导致信号传输能量损失（发热），影响信号完整性。后果：不适用于高性能通信材料。可能引起腐蚀特别是氯离子（Cl⁻）的存在，容易对金属部件（如电路中的铜导线、电子元件引脚、模具等）造成腐蚀。后果：存在长期可靠性风险，导致金属部件锈蚀、接触不良甚至断裂。影响透明性在树脂中，离子杂质形成的微小团簇或析出物可能会成为光散射点。后果：当用于对透明度有要求的体系（如某些透明环氧树脂灌封胶）时，会使材料变得浑浊，降低透光率。二、电导率过低或需要控制的情况通常“低电导率”是追求的目标，但并不意味着电导率越低越好（因为纯化成本极高），只需满足应用需求即可。然而，有一个特殊情况：静电疏导/防静电材料：极少数情况下，如果需要制备本身具有一定导电性的复合材料以实现防静电功能，那么使用本身电导率稍高的氢氧化铝，可能反而有点微弱的益处，但这绝非主流应用。主流仍然要求低电导率。三、影响氢氧化铝电导率的主要因素原料来源与生产工艺：采用拜耳法生产的氢氧化铝，其原料铝土矿中的杂质以及工艺过程中（特别是分解、洗涤工序）的控制是决定电导率的关键。洗涤不彻底是导致电导率高的常见原因。后期处理：经过特殊纯化（如水洗）处理的氢氧化铝，其电导率会显著降低。颗粒细度与比表面积：更细的颗粒通常意味着洗涤更困难，残留杂质可能更多，且比表面积更大，更容易吸附空气中的二氧化碳等物质，可能对测得的电导率有轻微影响。我公司氢氧化铝产品优势：氢氧化铝原料指标的不稳定性，决定了成品的稳定性低，稳定供货能力差，特别是对阻燃/杂质/PH/电导等指标有要求的行业。我公司拥有纯水洗涤工艺，杜绝使用化学试剂对下游产品影响的情况下，降低产品杂质/PH/电导等指标数值，提高阻燃系数，保障产品质量稳定性，供货稳定性。

氢氧化铝厂家-新乡锦盛销售 低水份氢氧化铝产品，水份＜0.2%，包装为2层包装：内密封袋防潮+外编织袋承重。选择产品前先介绍下氢氧化铝水分高低对下游产品有什么影响，大家更直观的了解水分的重要性。氢氧化铝产品（常用作阻燃剂、填料等）的水分含量是一个关键的质量控制指标，其高低会直接影响到产品的加工性能、产品的质量以及生产成本。总的来说，水分过高会带来一系列负面影响，而水分过低则可能增加不必要的生产成本。厂家通常会根据下游客户的应用需求，将水分控制在一个严格的范围内（例如通常低于0.5%）。以下是水分高低的具体影响分析：一、水分过高的负面影响加工性能恶化结团、堵料：高水分会使微细的氢氧化铝粉末容易结团，形成较大的颗粒，导致在料仓、输送管道和给料装置中发生堵塞，影响生产的连续性和稳定性。分散性差：在塑料、橡胶等高分子材料中进行混炼、压延等加工时，水分会影响氢氧化铝在基体中的均匀分散，容易产生团聚体，导致产品出现缺陷。产品质量下降表面缺陷：在电线电缆、人造石板材、地毯背胶等应用中，高水分在高温加工过程中会急剧汽化，导致产品内部产生气泡、针孔、表面起泡、凹凸不平等缺陷。电性能劣化：氢氧化铝作为阻燃填料广泛应用于电工产品（如电线电缆绝缘层）。水分是导电介质，残留水分会显著降低产品的绝缘性能，这是不允许的。机械性能下降：由于分散不均和存在气泡等缺陷，复合材料的力学性能（如拉伸强度、冲击强度）会受到影响。促进水解：在某些高分子体系中（如聚酯、聚氨酯），水分会与原料发生副反应（水解反应），影响分子量，从而破坏材料的化学结构和性能。影响阻燃效率（存在争议但需考虑）理论上，氢氧化铝的阻燃机理是通过吸热分解产生水蒸气。但产品中的吸附水是物理水，其分解吸热量远低于化学结构羟基的分解吸热。高含量的物理水可能会在加工初期就提前挥发，打乱加工工艺，并可能稀释阻燃气体浓度，对整体阻燃效率的贡献微乎其微，甚至因造成气泡而破坏炭层结构，反而降低阻燃效果。增加成本和风险运输成本：水分是无用的重量，运输高水分产品等于在支付运费运水。储存风险：高水分产品在储存过程中更容易吸潮结块，甚至板结，导致产品报废。能耗增加：下游客户如果使用高水分物料，可能需要进行预干燥，增加了额外的能耗和生产工序。二、水分过低的潜在问题与成本虽然追求低水分是总原则，但并非越低越好。生产成本急剧上升将水分从1%干燥到0.5%相对容易，但要进一步干燥到0.1%甚至更低，需要更高的干燥温度、更长的干燥时间或更复杂的设备（如真空干燥）。这会导致能耗大幅增加，设备投资和运行成本上升，从而抬高产品成本。静电效应极低的水分会使氢氧化铝粉末非常干燥，容易产生静电，导致粉末飞扬（粉尘问题）、吸附在设备壁上，同样给输送和精确给料带来困难。总结与建议水分状态主要影响对下游客户的后果过高结团、分散差、产生气泡、降低绝缘性、机械性能下降产品不合格、加工困难、性能不达标、需额外干燥过低生产成本高、易产生静电、粉尘大采购成本增加、给料可能产生轻微问题适宜加工流动性好、分散均匀、产品性能稳定生产顺利、产品质量稳定、综合成本优实践：生产商通常会通过喷雾干燥或旋转闪蒸干燥等工艺来控制水分。关键的是要与下游客户充分沟通，明确其应用工艺和具体要求，制定一个双方都能接受的、均衡了性能与成本的水分内控标准（例如0.3% - 0.5% 是一个常见且严格的范围）。同时，采用可靠的包装（如内塑料内衬袋，外编织袋等）以防止产品在储存和运输过程中从环境中吸潮。

氢氧化铝厂家-新乡锦盛公司销售：电子级氢氧化铝、选择电子级氢氧化铝是一项非常严禁的工作，需要像“选药材”一样严谨。它不仅影响产品的阻燃性，更直接决定了电子产品的电气可靠性、长期稳定性和工艺可行性。以下是选择电子级氢氧化铝的核心考量维度和决策流程，希望能为您提供清晰的指引。一、六大核心选择维度1. 纯度 & 离子杂质 (Purity & Ionic Impurities) - 关键！为什么重要： 这是“电子级”与普通工业级的根本区别。Na⁺（钠离子）、Cl⁻（氯离子）、K⁺（钾离子）等杂质离子是电路的“毒药”。它们会迁移并导致：电性能下降： 体积电阻率降低，介电损耗增大。电路腐蚀： 特别是对精密芯片（如BGA封装）和铜线，造成离子迁移（CAF）和短路。影响固化： 干扰环氧树脂等体系的固化反应。如何选： 必须要求供应商提供质检报告（COA）Na₂O含量： 通常要求 < 100 ppm，高端应用要求 < 50 ppm 甚至更低。Cl⁻含量： 通常要求 < 30 ppm。Fe₂O₃含量： < 20 ppm（防止着色和影响性能）。纯度： 整体纯度一般需 > 99.6% 或更高。电导率：通常要求 < 100 us/cm2. 粒径及其分布 (Particle Size & Distribution) - 平衡的艺术粒径直接影响灌封胶的粘度、流动性、沉降性和表面光洁度。粒径类型大致范围 (D50)优点缺点适用场景细粒径1 - 3 μm表面光滑、补强性好、不易沉降大幅增粘，流动性差，填充量低对表面要求高、不追求极高填充的场合中粒径3 - 10 μm综合性能平衡性好，粘度增加适中-常用、通用的选择粗粒径> 10 μm粘度低，流动性好，可实现高填充易沉降，表面粗糙对流动性要求极高、追求极限阻燃的厚层灌封混合粒径多峰分布颗粒堆积更紧密，同等填充量下粘度低，抗沉降性好生产工艺复杂高端配方，以实现高填充和高性能建议： 对于绝大多数电子灌封应用，优先选择 D50在2-10μm之间且经过级配优化的产品。3. 水分含量 (Moisture Content) - 工艺的敌人为什么重要： 过高水分会在灌封胶固化过程中导致气泡、针孔，尤其在聚氨酯（PU）体系中会引起鼓泡、固化不全等致命缺陷。如何选： 要求供应商提供水分含量数据，电子级产品通常要求 < 0.2%，对于苛刻应用要求 < 0.1%。4. 阻燃性能 (Fire Retardancy)机理： ATH通过吸热分解（约200℃开始）释放结晶水，稀释可燃气体和氧气，并在表面形成耐火氧化铝屏障。如何选： 阻燃效果与添加量直接正相关。通常需要添加150 phr（每百份树脂份数）以上才能达到UL94 V-0级。因此，要实现高阻燃性，就必须选择能允许高填充（即对粘度影响小）的ATH型号（如经表面处理、级配优化的产品）。. 电性能 (Electrical Properties)验证： 高纯度、低杂质、良好表面处理的ATH，其目的是保障灌封胶的电绝缘性。如何选： 关注供应商提供的ATH本身或其典型配方的体积电阻率（> 10¹⁴ Ω·cm）和介电强度（> 20 kV/mm）数据。二、根据基材类型选择有机硅灌封胶： 对杂质离子敏感度相对较低，但对相容性要求极高。环氧树脂灌封胶： 对杂质离子极度敏感，必须选用高纯度产品。同时，环氧树脂粘度较高。聚氨酯灌封胶： 对水分极度敏感，必须选用超低水分含量的产品。三、选择流程与实战步骤明确需求： 定义您的目标——树脂体系？目标粘度？阻燃等级？电气性能要求？成本预算？寻找供应商： 寻找专注于电子级、低电导、高纯度的供应商。索样与验证：工艺性： 粘度、流动性、沉降性、消泡性、固化时间。性能： 固化后观察表面状态，测试硬度、阻燃性（UL94）、体积电阻率、介电强度。可靠性： 进行双85（85℃/85%RH）、冷热循环等测试，评估长期电性能变化和是否出现开裂。索要TDS和COA： 仔细研究技术数据表和质检报告，核对上述所有指标。小试评价： 进行打样测试，评估：确认与量产： 确认批次稳定性和长期供货能力，选定型号。总结一句话：选电子级氢氧化铝，就是在纯度、粒径、间找到适合您配方体系和性能要求的平衡点。 切忌只看价格。

塑料行业选用氢氧化铝（ATH）作为阻燃剂是一个非常重要且常见的选择，尤其适用于要求无卤阻燃的领域。选择时需要根据塑料种类、加工工艺和产品的性能要求来综合决策。以下是塑料行业选用氢氧化铝的详细指南：一、核心选择指标1. 热稳定性（脱水起始温度）这是关键的指标，直接决定了ATH能否用于你的加工工艺。原理：ATH在约200℃开始吸热分解生成水，起到阻燃作用。但如果加工温度高于其分解温度，它会在挤出机或注塑机中提前分解，导致产品起泡、表面粗糙、产生气泡和机械性能下降。选择：常规ATH：起始脱水温度约180-200℃。适用于加工温度较低的塑料，如EVA（电缆料）、PE、PP、PVC、TPU、橡胶等（加工温度通常<200℃）。高热稳定型ATH：通过特殊工艺（如超细粉碎）处理，起始分解温度可提高到220℃以上，甚至高达240℃。这类产品适用于加工温度较高的工程塑料，如PA（尼龙）、PBT、PET等（加工温度通常>230℃）。结论：首先确保所选ATH的热分解温度高于你的塑料加工温度！2. 粒径及其分布粒径影响阻燃效率、加工流动性和制品力学性能。粒径与阻燃性：一般来说，粒径越小，比表面积越大，阻燃效果越好。因为更细的颗粒在单位质量下能更快速地吸收热量并释放阻燃气体。粒径与加工性：粗粒径（如D50 > 10μm）：填充体系粘度低，加工流动性好，容易高填充。但制品表面光泽度差，手感粗糙，容易磨损模具。细粒径（如D50 2-3μm）：制品表面光滑，力学性能（如抗冲击强度、拉伸强度）保留率更高。但会导致熔体粘度显著增加，加工困难，填充量受限。超细/纳米粒径（如D50 < 1μm）：阻燃效率极高，可显著减少填充量，但对粘度影响巨大，极易团聚，需要优异的分散技术和表面处理，成本高昂。粒径分布：要求分布窄。宽的分布会导致小颗粒填充大颗粒空隙，使填充密度过高，体系粘度增大。选择建议：通用型、高填充：选择D50在3-10μm的经济型产品。对表面光洁度、力学性能有要求：选择D50在2-3μm的细粉。高端应用、追求效率阻燃：考虑使用超细粉体或与粗粒径搭配使用。3. 纯度与白度纯度：一般要求>99.5%。杂质过多可能影响塑料的老化性能、电气性能和颜色。白度：对于浅色或白色制品至关重要，高白度ATH不会导致产品发黄或变色。二、按应用领域选择塑料类型/应用推荐ATH类型关键考量电线电缆料 (EVA, PE, PVC)中等粒径(D50 3-5μm)，经硅烷或硬脂酸处理阻燃性（UL94 V-0）、耐电弧性、抗漏电起痕性（CTI值）、加工流动性。这是ATH的应用市场。工程塑料 (PA, PBT, PPO)高热稳定型（分解温度>220℃），超细粒径（D50 2-3μm）高热稳定性是首要条件，其次要兼顾高流动性和力学性能保持。填充量通常不如聚烯烃中高。聚烯烃 (PP, PE)常规或中等热稳定型，多种粒径，经表面处理高填充量以实现阻燃，平衡阻燃性与力学性能（特别是抗冲击强度）。橡胶制品 (地毯背胶, 输送带)中等或粗粒径阻燃性、填充量、成本。对表面处理要求相对较低。人造石/复合材料 (不饱和聚酯)粗粒径（D50 10-40μm）为主，可复配细粒径作为填料和阻燃剂，要求低粘度以便于浇注，高填充以降低成本，同时实现阻燃和抗压强度。涂料、密封胶超细粒径（D50 < 1μm），悬浮稳定性、触变性、表面光泽。三、选择流程总结明确需求：确定基体塑料是什么？加工温度范围？目标阻燃等级（如UL94 V-0）？对制品力学性能、表面光泽度的要求？预算范围？初选型号：根据加工温度筛选热稳定性等级。根据制品要求筛选粒径范围（要光泽表面选细的，要低成本高填充选粗的）。联系供应商：向可靠的ATH生产商索要技术数据表，关注其热失重（TGA）曲线、粒径分布图典型应用。样品测试：这是必不可少的环节。实验室测试：混合造粒，观察加工流动性、分散情况。性能测试：制作样条，测试阻燃性能（UL94、LOI）、力学性能（冲击、拉伸）、并观察制品表面状态。切记： 塑料行业选用ATH的核心是 “平衡”——在阻燃效率、加工性能、力学性能和成本之间找到适合您产品的平衡点。